2026 年全球半導體市場預計將達到 7,000 億美元規模,較 2025 年成長 15%。其中 AI 晶片需求佔比持續擴大,成為主要成長動能。
供應鏈區域化趨勢加速,各國積極建立本地製造能力:
MCU、MOSFET、被動元件等工業用半導體供需趨於平衡,但高階 AI 相關元件仍維持較長交期。建議客戶提前規劃採購,確保供料穩定。
全球環保法規日趨嚴格,包裝產業正加速轉型。從減塑政策到循環經濟模式,了解包裝材料的綠色革命。